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      等離子刻蝕機

      簡要描述:PlasmaSTAR®模塊化腔室和電極組件是該系統的*功能。 腔室材料是硬質陽極氧化鋁, 有幾種不同的電極設計,包括用于反應離子刻蝕(RIE)和平面處理的水冷平板電極,用于表面清洗或處理的交替多層托盤電極,用于小化離子損傷的下游電極,和用于普通的圓柱形籠式電極。

      • 產品型號:PlasmaStar 200/200 RIE
      • 廠商性質:代理商
      • 更新時間:2023-11-12
      • 訪  問  量:2313

      詳細介紹

      型號: 反應離子刻蝕機PlasmaStar 200/200RIE

      產地: 美國

      品牌: Axic

      環球供應,本地服務!MYCRO專業為您提供實驗室RIE反應離子刻蝕機設備,*的技術服務及售后,MYCRO值得您的的信賴!

      技術規格:

      型號

      PlasmaStar  100

      PlasmaStar

      100RIE

      PlasmaStar 200

      PlasmaStar 200RIE

      艙體尺寸

      直徑254×深度356mm

      直徑200×深度280mm

      305×高305×深406mm

      305 ×高200×深406mm

      艙體材質

      標配為陽極氧化鋁艙體

      常用氣體

      空氣,氧氣,氫氣,氬氣,氮氣,CF4,SF6等和其他混合氣體

      氣路控制

      標配2MFC,PlasmaStar  100多可選配4路,

      標配2MFC,PlasmaStar  200多可選配5路;

      控制系統

      電阻觸摸屏操作界面

      程序控制

      PC觸屏控制,可編程序,無線存儲數據

      射頻頻率

      13.56 MHz

      射頻功率

      0~600W瓦之間距連續可調,自動匹配

      0~1000W瓦之間距連續可調,自動匹配

      電極設計

      標準圓柱形籠式電極;

      標準圓柱形籠式電極;

      可選交替多層托盤電極;

      可選RIE平面處理水冷平板電極

      設備尺寸

       800 x 850 x 525mm;

      1033 x 850 x 635mm;

       

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