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      • WM-200晶圓貼片機

        WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容(自動卷取和去除保護背襯是標準功能)。該系統配件包含易于更換的真空吸盤,適用于各種應用(柔軟觸感、多面板等)。

        訪問次數:805
        產品價格:面議
        廠商性質:代理商
        更新日期:2023-11-13
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